随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，，，，，，，，智能制造正在引领着全球制造业发展变革的方向，，，，，，，，在电子制造业领域，，，，，，，，PCBA电路板SMT与DIP生产设备智能化是电子制造企业转型升级的关键环节，，，，，，，，有利于改进传统制造产业模式，，，，，，，，减少人工成本，，，，，，，，提高电子产品生产效率和良率。。。。。。。。

DIP炉后检测修补流程，，，，，，，，是提升整条产线生产效益的重要节点，，，，，，，，从波峰焊后段开始，，，，，，，，设备依序为接驳台、AOI、选择性波峰焊、AOI，，，，，，，，涉及到检测、喷涂、焊接等工序。。。。。。。。

目前市面上的炉后修补线，，，，，，，，存在着以下几个问题

1、PCB不良检测误判高，，，，，，，，直通率低

2、选择焊采用机械原点的定位方式，，，，，，，，导致工装误差、机械误差，，，，，，，，使得修补时锡嘴无法准确定位到不良焊点

3、针对不同缺陷类别，，，，，，，，需人工单独设置参数

尤其在当前电子元器件小型化、精密化的趋势下，，，，，，，，市面上存在的问题已经制约了生产效率的提升，，，，，，，，在恒行3新一代的炉后修补方案中，，，，，，，，针对提高检测准确率，，，，，，，，降低不良率，，，，，，，，提高生产线自动化水平等需求进行改善，，，，，，，，有效提升检修效率，，，，，，，，将修补良率提升至99.95%。。。。。。。。

AOI检测提升准确率

AOI检测设备配备上下高性能工业相机，，，，，，，，无需翻板，，，，，，，，无缝对接波峰焊生产线，，，，，，，，满足高速DIP制程产能。。。。。。。。

结合多光谱超高速可编程光学系统，，，，，，，，每个检测视野采集多张图像，，，，，，，，有助于准确识别不良特征。。。。。。。。与传统炉后修补线相比，，，，，，，，恒行3AOI检测具备更高检出和低误报。。。。。。。。

AOl检测出产品焊点不良位置和类型，，，，，，，，会将不良点坐标传送给选择性波峰焊，，，，，，，，实现信息互联。。。。。。。。

选择性波峰焊优化修补良率

恒行3选择性波峰焊为喷雾、预热、焊接一体化设计，，，，，，，，占地空间小，，，，，，，，能耗低，，，，，，，，生产效率高。。。。。。。。

替代传统的机械原点定位方式，，，，，，，，焊点定位以PCB的位置为参照，，，，，，，，读取AOI传输的不良坐标信息

能够根据元件库中的信息对每个焊点进行单独的参数设置，，，，，，，，无需利用人工，，，，，，，，全自动修复不良焊点。。。。。。。。

具有喷雾测试功能和流量水平监测的精密喷雾通量系统，，，，，，，，喷雾速度达20mm/s，，，，，，，，定位精度±0.15mm，，，，，，，，准确定位目标通孔。。。。。。。。助焊剂的喷涂有利于去除金属表面的氧化物并防止再氧化，，，，，，，，同时增加焊接牢固度。。。。。。。。

底部动态预热和顶部热风预热结合，，，，，，，，预热区分段控制系统发挥最大的能效比，，，，，，，，有效防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形。。。。。。。。

▲ 蓝色为选焊预热温度曲线，，，，，，，，升温速度快，，，，，，，，温度高

平稳的波峰可以使浸锡效果更好，，，，，，，，恒行3选择焊采用电磁驱动控制波峰系统，，，，，，，，达到稳定的波峰状态，，，，，，，，配合3轴伺服控制系统，，，，，，，，精准定位需要修复的焊点区域。。。。。。。。

AOI二次检测最大化把控品质

在选择性波峰焊后，，，，，，，，会对修复好的PCB进行二次检测，，，，，，，，合格的将会被送至下料机，，，，，，，，不合格的会由不良品分板机送至选择焊再次检修。。。。。。。。

负责二次检测的AOI同样会将检测出的不良点信息传给选焊，，，，，，，，由选焊对有问题的PCB进行二次返修

二次返修为产品的良率提供了保障，，，，，，，，改善前段工艺制程，，，，，，，，达到生产线零缺陷的目标。。。。。。。。

在智能制造赋能制造业提质升级的背景下，，，，，，，，恒行3依据自主研发的技术成果，，，，，，，，组成了炉后检测修补自动化解决方案，，，，，，，，安全高效，，，，，，，，全自动检测，，，，，，，，全面提升电子制造行业的生产效率；；；；；；；；一直以来，，，，，，，，恒行3致力于为PCBA电子制造产业链全面升级提供优质的智能解决方案，，，，，，，，在新能源汽车、医疗器械、通讯电子、航天航空等行业，，，，，，，，实现企业的提质、降本、增效；；；；；；；；增强先进制造业的基础支撑能力，，，，，，，，助力制造业向智能制造转型升级。。。。。。。。