SPI用于SMT生产线中锡膏印刷质量的检测，，，，，，，，作为质量过程控制的手段，，，，，，，，能在回流焊接前及时发现质量隐患。。。。。。。。恒行3SPI硬件与软件配置全新升级，，，，，，，，检测速度高达0.35-0.55S/FOV，，，，，，，，同时还能应用于半导体封装领域的银浆印刷检测，，，，，，，，具备更高的灵活性和适应性。。。。。。。。

01 采用DLP数字光栅投影仪——高精度成像，，，，，，，，算法多样化

传统的机械光栅投影仪在检测中精度受限，，，，，，，，灵活性不足，，，，，，，，在实际应用中，，，，，，，，运用DLP光结构投影仪的SPI具备高速、高分辨率、高对比度的检测能力。。。。。。。。

量程优化：当锡膏高度大于量程范围时，，，，，，，，会出现成像不符合实际高度的情况。。。。。。。。

升级后，，，，，，，，量程范围由0-600um升级为0-1100um，，，，，，，，测量高度范围大，，，，，，，，成像还原度高。。。。。。。。

成像美观

成像美化后，，，，，，，，3D点云无明显锯齿，，，，，，，，正弦性更好

02 一人多机远程复判——节省人力成本

锡膏检测会通过统计过程控制（Statistics Process Control，，，，，，，，SPC）工具进行检查，，，，，，，，预测锡膏印刷的工艺趋势，，，，，，，，本次SPI型号升级重写了SPC软件，，，，，，，，实现一人控制多机，，，，，，，，节省人力成本，，，，，，，，也使得生产流程更加顺畅，，，，，，，，提高整体生产效率。。。。。。。。

升级前：生产线上的每一台设备单独配备一台电脑，，，，，，，，需要相应数量的操作人员进行实时的数据监控、记录以及异常处理。。。。。。。。

升级后：改变了“一对一”的监控方式，，，，，，，，只需一人，，，，，，，，就能对数据进行集中监控和管理。。。。。。。。

03 优化零平面计算方法——适应复杂应用场景

零平面的计算方法对于确保检测的准确性至关重要。。。。。。。。传统的SPI系统可能面临因焊膏周边杂质、背景颜色、反射率、几何形貌等复杂场景导致的零平面误判问题，，，，，，，，进而影响锡膏检测的精度。。。。。。。。

04 客户案例：检测成像展示——银浆印刷检测

将SPI技术应用于银浆印刷检测也是本次创新应用的一大亮点，，，，，，，，银浆是一种连接基板与芯片的关键材料，，，，，，，，升级后的SPI高度检测精度(校正模�？？？？？�)：1um，，，，，，，，重复性（体积/面积/高度）：<1μm@3sigma，，，，，，，，为半导体封装工艺提供更加可靠的质量保障。。。。。。。。

SPI作为关键的质量检测工具，，，，，，，，性能的升级更是对焊接效果提升的重要推动力，，，，，，，，恒行3作为致力于提升产品质量、坚持自主研发，，，，，，，，自主创新的优秀企业典范，，，，，，，，未来也将会以前瞻性的视野和不懈的努力，，，，，，，，共同推动工业视觉检测技术的创新与发展。。。。。。。。

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